[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201420027332.4 | 申请日： | 2014-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN203746826U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 李俊杰;王之奇;杨莹;喻琼;祁俊华;张坚;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：第一芯片，所述第一芯片的表面具有多个第一焊盘；第二芯片，所述第二芯片的面积小于所述第一芯片的面积，所述第二芯片的表面具有多个第二焊盘，所述多个第二焊盘与所述多个第一焊盘的位置相对应，且所述第二芯片表面的多个第二焊盘与所述第一芯片表面的多个第一焊盘对应结合在一起；第一绝缘层，所述第一绝缘层将所述第二芯片包覆并与所述第一芯片结合。本实用新型的芯片封装结构的可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：第一芯片，所述第一芯片的表面具有多个第一焊盘；第二芯片，所述第二芯片的面积小于所述第一芯片的面积，所述第二芯片的表面具有多个第二焊盘，所述多个第二焊盘与所述多个第一焊盘的位置相对应，且所述第二芯片表面的多个第二焊盘与所述第一芯片表面的多个第一焊盘对应结合在一起；第一绝缘层，所述第一绝缘层将所述第二芯片包覆并与所述第一芯片结合。
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