[实用新型]一种组合式的COB封装结构有效
| 申请号： | 201420025812.7 | 申请日： | 2014-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN203707128U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;卢大伟;袁晓力 | 申请（专利权）人： | 浙江远大电子开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 316111 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种组合式的COB封装结构，包括基板本体，基板本体由线路层、绝缘层和反光层两两粘结而成，基板本体上分布有若干COB-LED芯片封装单元，并用围墙胶围合成矩形状区域，在该围合区域内填充有荧光胶；COB-LED芯片封装单元由固定在反光层上的镀层、与线路层相接触的LED芯片组成；相邻的COB-LED芯片封装单元之间通过引线键合实现电连接。本实用新型提供的组合式的COB封装结构，结构简单功能多元，既提高了材料的利用率，又有利于散热；而且COB-LED芯片封装单元，光源柔和无眩光，出光率超过90%，解决了传统SMD封装结构存在的体积大、颗粒多、散热难、眩光超标等技术缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组合式 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种组合式的COB封装结构，包括基板本体，其特征在于：所述的基板本体由线路层（1）、绝缘层（2）和反光层（3）两两粘结而成，所述的基板本体上分布有若干COB‑LED芯片封装单元（4），并用围墙胶（5）围合成矩形状区域，在该围合区域内填充有荧光胶（6）；所述的COB‑LED芯片封装单元（4）由固定在反光层（3）上的镀层、与线路层（1）相接触的LED芯片组成；相邻的COB‑LED芯片封装单元（4）之间通过引线（7）键合实现电连接。
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