[实用新型]一种组合式的COB封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种组合式的COB封装结构。 

背景技术

现有的室内照明装置主要将LED芯片封装成独立器件来使用，如3528、5050等SMD贴片式封装器件。SMD封装应用在室内照明装置中存在体积大、颗粒多、散热难、眩光超标等问题。 

目前，LED封装形式多种多样。但整体沿用半导体封装工艺技术来适应，不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，其封装形式也不同。LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED、COB-LED等。其中SMD封装是传统的点阵式封装工艺，采用该方法进行贴片的时候，需要回流焊，其高温会对灯珠芯片造成重大损失，影响产品质量。COB-LED（Chip On Board，板上芯片封装），即将芯片用导线或非导线粘附在互联的基板上，然后进行引线键合实现其电连接，是目前国内外产业界趋于认同的LED通用照明产业主流技术方案，但出光率低是一直存在的技术难题。 

实用新型内容

本实用新型提供了一种出光率高、散热好的组合式的COB封装结构，解决了传统的SMD封装存在的体积大、颗粒多、散热难、眩光超标等技术缺陷。 

本实用新型所采用的技术方案具体如下： 

一种组合式的COB封装结构，包括基板本体，基板本体由线路层、绝缘层和反光层两两粘结而成，基板本体上分布有若干COB-LED芯片封装单元，并用围墙胶围合成矩形状区域，在该围合区域内填充有荧光胶；COB-LED芯片封装单元由固定在反光层上的镀层、与线路层相接触的LED芯片组成；相邻的COB-LED芯片封装单元之间通过引线键合实现电连接。 

优选的，围墙胶选用防溢胶的硅胶材料。 

优选的，COB-LED芯片封装单元并联在上总线和下总线之间。 

优选的，COB-LED芯片封装单元为2～40个，呈单列式分布在基板本体上。 

优选的，反光层为经镜面处理的铝板层。 

本实用新型提供的组合式的COB封装结构，结构简单功能多元，能够将多个COB-LED芯片封装单元集成组合在一块封装面板上，既提高了材料的利用率，又有利于散热；而且本装置的COB-LED芯片封装单元体积小巧，光源柔和无眩光，通过反光层的设计使得出光率超过90%，解决了传统SMD封装结构存在的体积大、颗粒多、散热难、眩光超标等技术缺陷。 

附图说明

图1为本实用新型组合式的COB封装结构的结构示意图。 

图2为图1中的多个COB-LED芯片封装单元的连接示意图。 

具体实施方式

如图1和图2所示，一种组合式的COB封装结构，包括基板本体，基板本体的结构从上到下依次由线路层1、绝缘层2和反光层3组成，线路层1和绝缘 层2之间、绝缘层2和反光层3之间，均通过胶膜互相粘结；反光层3设计为经镜面处理的铝板层，以提高LED芯片的出光率。 

在基板本体上分布有若干COB-LED芯片封装单元4，并用围墙胶5围合成矩形状区域，围墙胶5选用防溢胶的硅胶材料如导热硅胶等，在该围合区域内填充有荧光胶6；COB-LED芯片封装单元4并联在上总线和下总线之间，由固定在反光层3上的镀层、与线路层1相接触的LED芯片组成；相邻的COB-LED芯片封装单元4通过引线7键合实现电连接。 

本实用新型中，COB-LED芯片封装单元为2～40个，其数量可以根据实际需要进行调整；且呈单列式分布在基板本体上。