[实用新型]晶圆级封装结构和指纹识别装置有效
| 申请号： | 201420009042.7 | 申请日： | 2014-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN203674206U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 吴宝全;柳玉平;龙卫 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;G06K9/00 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 章小燕 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆级封装结构和指纹识别装置，所述晶圆级封装结构包括传感芯片、介质层和焊线，所述传感芯片上具有焊盘，所述传感芯片中部凸伸一与所述介质层接触的凸台，以使所述传感芯片边缘与所述介质层之间形成一容纳所述焊线的空隙，所述焊线于所述传感芯片边缘电连接所述焊盘。从而既使得焊线不会因受介质层压迫而损坏，又不会影响介质层的平面度。相对于现有的硅穿孔技术，本实用新型的晶圆级封装结构制造成本较低，生产良率较高（高达95%以上），以较低的成本解决了焊线与介质层之间的矛盾，极大的降低了应用于生物识别技术领域的晶圆级封装结构的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 结构 指纹识别 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆级封装结构，包括传感芯片、介质层和焊线，所述传感芯片上具有焊盘，其特征在于：所述传感芯片中部凸伸一与所述介质层接触的凸台，以使所述传感芯片边缘与所述介质层之间形成一容纳所述焊线的空隙，所述焊线于所述传感芯片边缘电连接所述焊盘。
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