[发明专利]Burn-in半导体测试板的制作方法在审
| 申请号： | 201410857339.3 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104582286A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 罗娜;史宏宇;李艳国 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种Burn-in半导体测试板的制作方法，该制作方法包括采用对透明微粘膜对超长板尺寸BGA区域的保护措施，金手指区域的叠层结构厚度方法和用阻流块和阻流点结合的工艺边、以及BGA阵列的每个BGA单独定位测量涨缩和钻孔的方式，解决了Burn-in半导体测试板存在阵列BGA的对位要求高、具有金手指板厚要求及易起皱问题，针对难点的制作方法进行优化，以得到更高的产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | burn in 半导体 测试 制作方法 | ||
【主权项】：
一种Burn‑in半导体测试板的制作方法，其特征在于包括：该测试板上BGA区域在传送过程中的保护步骤、该测试板上金手指区域的叠层步骤和工艺边的制作步骤，以及每个BGA单独定位测量涨缩和钻孔的步骤。
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