[发明专利]芝麻软糖及其制作方法在审
| 申请号： | 201410831858.2 | 申请日： | 2014-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN104431266A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 文吉道 | 申请（专利权）人： | 文吉道 |
| 主分类号： | A23G3/54 | 分类号： | A23G3/54;A23G3/48 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 张二群 |
| 地址： | 100000 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芝麻软糖及其制作方法，该芝麻软糖由条状的糖体以二维螺旋线的旋绕形式盘卷成饼状，糖体由糖浆层和芝麻层组成，盘卷时糖浆层位于芝麻层外并将芝麻层包裹住；其生产方法包括熬制糖浆、调制淀粉糊、混合、摊饼、成卷和分切等步骤。该芝麻软糖具有口感柔软、香味怡人、回味久远、唇齿留香的特点，不同于以酥脆口感为主的现有芝麻糖，给消费者提供了更多选择。 | ||
| 搜索关键词： | 芝麻 软糖 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种芝麻软糖，其特征在于：由条状的糖体以二维螺旋线的旋绕形式盘卷成饼状，所述糖体由糖浆层（1）和芝麻层（2）组成，盘卷时糖浆层（1）位于芝麻层（2）外并将芝麻层（2）包裹住；所述糖浆层（1）由重量比为24～26:31的糖浆和淀粉糊组成。
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