[发明专利]芝麻软糖及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及食品技术领域。

背景技术

芝麻糖是中国的传统食品，传统芝麻糖以饴糖为原料，并加入烘干后的芝麻，经过成型和切片而制成。芝麻糖有长圆筒形、条形或平板形等形状，其颜色为乳白色，体亮晶明，香甜酥脆，味道可口，营养丰富，并有和胃顺气、止咳和医治便秘等作用，因此深受人民群众的喜爱。

申请号为201210403960.3的中国专利公开了一种“花生芝麻糖及其制备方法”，其在传统芝麻糖中加入了花生，得到了味道更好、营养更佳的花生芝麻糖。

申请号为99112757.9的中国专利公开了一种“酥芯芝麻软糖卷及其生产方法”，该专利产品的外皮虽为软糖，但夹心依然为酥芯，因此口感上还是以酥脆为主。

可以看出，以上专利提到的都是口感酥脆的酥糖，也就是说现有技术中的芝麻糖在口感上较为单一，缺少多样性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种芝麻软糖及其制作方法，该芝麻软糖以糖皮包裹芝麻，并卷曲成饼状，具有口感柔软、香味怡人、回味久远、唇齿留香的特点，解决了现有芝麻糖以酥脆为主，口感单一的问题。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：一种芝麻软糖，它由条状的糖体以二维螺旋线的旋绕形式盘卷成饼状，所述糖体由糖浆层和芝麻层组成，盘卷时糖浆层位于芝麻层外并将芝麻层包裹住，其中糖浆层由重量比为24～26:31的糖浆和淀粉糊组成，因此糖体口感柔软，不同于以往酥脆的感觉。

上述芝麻软糖的制作方法，它包括以下步骤：

1）将白砂糖与麦芽糖的混合物在140℃～150℃的温度下熬制成糖浆，白砂糖与麦芽糖的重量比为7～8:5；

2）将淀粉与水调制成糊状，淀粉与水的重量比为3～4:28，并将该淀粉糊在20～25℃的温度下搅拌10～12分钟；

3）将步骤1）中所述糖浆缓慢倒入步骤2）中所述的淀粉糊中，糖浆与淀粉糊的重量比为24～26:31，翻炒40～50分钟；

4）将步骤3）中的混合物倒在事先铺好的芝麻上，并将该混合物制成饼状；

5）将步骤4）中所述的一面沾有芝麻的糖饼卷成条状，成卷时糖饼在外芝麻在内，糖饼将芝麻包裹住；将成卷的糖饼切片，即得本发明的芝麻软糖。

作为优选，步骤4）中将混合物制成饼状的方式为拍打或擀压。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本发明提供了一种芝麻软糖及其制作方法，该芝麻软糖以糖皮包裹芝麻，并通过卷曲形成饼状，其口感柔软，香味怡人，回味久远，唇齿留香，不同于以酥脆口感为主的现有芝麻糖，给消费者提供了更多选择。

附图说明

图1是本发明芝麻软糖的结构示意图。

图中：1、糖浆层；2、芝麻层。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

实施例1：

如图1所示，一种芝麻软糖，它由条状的糖体以二维螺旋线的旋绕形式盘卷成饼状，所述糖体由糖浆层1和芝麻层2组成，盘卷时糖浆层1位于芝麻层2外并将芝麻层2包裹住。

上述芝麻软糖的制作方法，它包括以下步骤：

1）取白砂糖7.5斤和麦芽糖5斤，混合，在140℃～150℃温度下熬制成糖浆；

2）将1.5斤淀粉加入14斤水中调制成糊状，并在20～25℃的温度下搅拌10～12分钟；

3）将步骤1）中的糖浆缓慢倒入步骤2）中的淀粉糊中，并翻炒40～50分钟；

4）将步骤3）中的混合物倒在事先铺好的芝麻上，芝麻量可酌情拟定，通过拍打或擀压将糖浆淀粉混合物制成饼状；

5）将步骤4）中所述的一面沾有芝麻的糖饼卷成条状，并将其切片，即得芝麻软糖。

实施例2：

与实施例1类似，只是步骤1）中白砂糖为7斤，步骤2）中的淀粉为2斤。

实施例3：

与实施例1类似，只是步骤1）中白砂糖为8斤。

该芝麻软糖以糖皮包裹芝麻，并通过卷曲形成饼状，结构独特，其口感柔软，香味怡人，回味久远，唇齿留香，不同于以酥脆口感为主的现有芝麻糖，给消费者提供了更多选择。