[发明专利]芝麻软糖及其制作方法在审
| 申请号： | 201410831858.2 | 申请日： | 2014-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN104431266A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 文吉道 | 申请（专利权）人： | 文吉道 |
| 主分类号： | A23G3/54 | 分类号： | A23G3/54;A23G3/48 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 张二群 |
| 地址： | 100000 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芝麻 软糖 及其 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种芝麻软糖，其特征在于：由条状的糖体以二维螺旋线的旋绕形式盘卷成饼状，所述糖体由糖浆层（1）和芝麻层（2）组成，盘卷时糖浆层（1）位于芝麻层（2）外并将芝麻层（2）包裹住；所述糖浆层（1）由重量比为24～26:31的糖浆和淀粉糊组成。
2.如权利要求１所述的芝麻软糖的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
1）将白砂糖与麦芽糖的混合物在140℃～150℃的温度下熬制成糖浆，白砂糖与麦芽糖的重量比为7～8:5；
2）将淀粉与水调制成糊状，淀粉与水的重量比为3～4:28，并将该淀粉糊在20～25℃的温度下搅拌10～12分钟；
3）将步骤1）中所述糖浆缓慢倒入步骤2）中所述的淀粉糊中，糖浆与淀粉糊的重量比为24～26:31，翻炒40～50分钟；
4）将步骤3）中的混合物倒在事先铺好的芝麻上，并将该混合物制成饼状；
5）将步骤4）中所述的一面沾有芝麻的糖饼卷成条状，成卷时糖饼在外芝麻在内，糖饼将芝麻包裹住；将成卷的糖饼切片，即得如权利要求1所述的芝麻软糖。
3.根据权利要求2所述的芝麻软糖的制作方法，其特征在于所述步骤4）中将混合物制成饼状的方式为拍打或擀压。
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