[发明专利]能够导热的连接器件有效
| 申请号： | 201410827502.1 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN104617059B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | F·迈尔;J·耶尔格 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 梁冰;宣力伟 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于将电路板与冷却体连接起来的能够导热的连接器件。所述连接器件具有扁平地构造的载体。按照本发明所述载体的至少一部分具有至少一个与载体相背离的、与载体连接的囊体。所述囊体具有围成内腔的包覆套，其中所述内腔被至少部分地或者完全地用优选能够流动的、尤其粘性的导热介质填充。所述包覆套构造用于在压力作用下破裂并且由此释放导热介质。 | ||
| 搜索关键词： | 能够 导热 连接 器件 | ||
【主权项】：
1.用于将电路板（3）与冷却体（5）连接起来的能够导热的连接器件（30、31），其具有扁平地构造的载体（7），其特征在于，所述载体（7）的至少一部分具有至少一个与所述载体（7）相背离的、与所述载体（7）连接的囊体（8、12），其中所述囊体（8、12）具有围成内腔的包覆套（9），其中所述内腔至少部分地用粘性的导热介质（10）填充，并且所述包覆套（9）构造用于在压力作用下破裂并且由此释放所述导热介质（10）。
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