[发明专利]能够导热的连接器件

权利要求书

1.用于将电路板（3）与冷却体（5）连接起来的能够导热的连接器件（30、31），其具有扁平地构造的载体（7），其特征在于，所述载体（7）的至少一部分具有至少一个与所述载体（7）相背离的、与所述载体（7）连接的囊体（8、12），其中所述囊体（8、12）具有围成内腔的包覆套（9），其中所述内腔至少部分地用粘性的导热介质（10）填充，并且所述包覆套（9）构造用于在压力作用下破裂并且由此释放所述导热介质（10）。

2.按照权利要求1所述的连接器件（30、31），其特征在于，所述载体（7）具有织物。

3.按照权利要求1或2所述的连接器件（30、31），其特征在于，所述载体（7）具有载体膜（13）。

4.按照权利要求1或2所述的连接器件（30、31），其特征在于，所述包覆套（9）由塑料包覆套构成。

5.按照权利要求1或2所述的连接器件（30、31），其特征在于，所述连接器件（30、31）具有至少一个顶刺（15），所述顶刺构造和布置用于在压力作用到所述载体（7）上时刺入到所述包覆套（9）中并且由此释放所述导热介质（10）。

6.按照权利要求1或2所述的连接器件（30、31），其特征在于，所述包覆套（9）由聚酰亚胺膜构成。

7.按照权利要求1或2所述的连接器件（30、31），其特征在于，所述囊体（8、12）球形地或者枕形地构造。

8.按照权利要求3所述的连接器件（30、31），其特征在于，所述载体膜（13）是塑料膜。

9.连接装置（1），包括至少一个有待冷却的电子结构元件（2）、至少一个冷却体（5）和至少一个根据前述权利要求1至8中任一项所述的连接器件（30、31），其中所述冷却体（5）具有凹槽（6），所述连接器件（30、31）布置在所述凹槽中，并且所述凹槽使所述结构元件（2）至少间接地借助所述连接器件（30、31）与所述冷却体（5）导热地连接。

10.用于将电路板（3）或者电子结构元件（2）与冷却体（5）导热地连接起来的方法，其中具有至少一个载体（7）和至少一个用粘性的导热介质（10）填充的囊体（8、12）的连接器件（30、31）布置在所述冷却体（5）和所述电路板（3）或者所述电子结构元件（2）之间，并且所述电路板（3）或者所述结构元件（2）如此压到所述冷却体（5）上，从而使得所述囊体（8、12）的包覆套（9）破裂并且释放所述导热介质（10），并且所述导热介质在所述冷却体（5）和所述电路板（3）或者所述结构元件（2）之间产生导热的连接。

11.按照权利要求10所述的方法，其中所述囊体（8、12）的包覆套（9）在所述冷却体（5）与所述电路板（3）或者所述结构元件（2）组装在一起时借助至少一个顶刺（15）刺破，从而使得所述粘性的导热介质（10）从所述囊体（8、12）中流出。