[发明专利]能够导热的连接器件

说明书

本发明涉及一种用于将电路板与冷却体连接起来的能够导热的连接器件。所述连接器件具有扁平地构造的载体。按照本发明所述载体的至少一部分具有至少一个与载体相背离的、与载体连接的囊体。所述囊体具有围成内腔的包覆套，其中所述内腔被至少部分地或者完全地用优选能够流动的、尤其粘性的导热介质填充。所述包覆套构造用于在压力作用下破裂并且由此释放导热介质。

技术领域

本发明涉及一种用于将电路板与冷却体连接起来的能够导热的连接器件。所述连接器件具有扁平地构造的载体。

背景技术

由现有技术公开的连接装置包括大功率半导体和冷却体，在所述连接装置中大功率半导体借助能够流动的导热介质、例如导热糊或者导热胶粘剂与冷却体导热地连接。为此将所述导热介质借助分配装置涂抹在半导体的或者冷却体的表面上。所述大功率半导体或者与所述大功率半导体连接的电路板随后与所述冷却体组装到一起，其中粘性导热介质在大功率半导体、电路板以及冷却体之间构成导热的桥接。

发明内容

按照本发明，开头所述类型的载体的至少一部分具有至少一个与所述载体相背离（abweisend）的、与所述载体连接的囊体。所述囊体具有围成内腔的包覆套，其中所述内腔至少部分地或完全地用优选能够流动的、尤其粘性的导热介质填充。所述包覆套构造用于在压力作用下破裂并且由此释放导热介质。

借助如此构造的连接器件能够有利地在两个有待相互连接的构件之间产生导热的连接，其中有利地在生产中能够省掉导热介质的分配装置或者分配的方法步骤。这样构造的能够导热的连接器件此外能够有利地与有待连接的构件、例如冷却体连接、例如粘接并且因此有利地作为在制造过程中预装配的组件。

能够流动的导热介质构造用于流入或者压入到有待桥接的缝隙中并且填充所述缝隙。导热介质的粘性优选在加工温度下是液态的、也就是自流动的或糊状的，并且因此在通过电路板形成的压力作用下能够流动。

在优选的实施方式中所述载体具有织物。所述织物例如是聚酰胺织物或聚酰亚胺织物。

在另一种实施方式中，所述载体具有载体膜。所述载体膜优选包括塑料膜、尤其聚酰亚胺膜。在另一种实施方式中，所述载体膜由金属膜构成。所述载体优选柔性地构造。因此所述载体能够有利地例如作为成卷制品以卷绕带的形式制备。

在一种优选的实施方式中，所述包覆套由塑料包覆套构成。塑料包覆套例如通过聚酰亚胺包覆套、聚酰胺包覆套、包含或者由弹性体例如硅酮橡胶制成的包覆套来构成。所述包覆套优选具有包覆套壁，其中包覆套的壁厚优选在3到10微米之间、进一步优选地在3到5微米之间。

导热介质优选具有含硅酮的糊作为基质。在其他实施方式中所述导热介质具有导热的粘合剂作为基质。导热的粘合剂例如是一种交联的、尤其是自身交联地构成的硅酮粘合剂。通过导热介质能够有利地使半导体模块或者电路板与冷却体之间的缝隙在适应各自的表面结构情况下被导热地桥接，并且因此在所属缝隙中填充绝热的空气体积。

优选地，导热介质具有导热地构成的填充颗粒、例如像氧化铝或石墨颗粒一样的陶瓷填充颗粒。所述填充颗粒因此有利地产生了包括所述填充颗粒和粘性基质的连接器件的良好的整体导热能力。

在一种优选的实施方式中，所述包覆套由聚酰亚胺膜构成。聚酰亚胺膜则产生连接器件良好的导热能力，就这点而言所述包覆套破裂之后由导热介质包围，并且在组件、例如大功率半导体与冷却体连同导热介质连接在一起之后保留在所述有待连接的组件之间。所述包覆套优选如此薄地构造，从而使得所述包覆套作为囊体的体积的份额不能明显妨碍通过导热介质完成的热传导。

在一种优选的实施方式中，连接器件具有至少一个顶刺，其中顶刺与载体连接并且构造及设置用于，在压力作用到载体上时刺入到囊体的包覆套中并且因此释放导热介质。借助顶刺能够有利地在压力作用下使得囊体容易破裂或胀裂。优选地，所述连接器件对于每个囊体具有至少一个顶刺。顶刺优选与载体连接。顶刺优选是塑料顶刺、金属顶刺或陶瓷构成的顶刺。