[发明专利]稳定性好的电子芯片在审
| 申请号： | 201410801320.7 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN104465540A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 林蔡月琴 | 申请（专利权）人： | 永新电子常熟有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙) 11341 | 代理人： | 袁红红 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种稳定性好的电子芯片，所述的稳定性好的电子芯片包括最上层的陶瓷材料层、中间层的融合剂和最下层的半导体材料层组合而成，所述陶瓷材料层为硅酸盐，所述半导体材料层为碳基，所述的陶瓷材料层占稳定性好的电子芯片总体分量的18%-19%，所述的融合剂占稳定性好的电子芯片总体分量的8%-10%，所述的半导体材料层占稳定性好的电子芯片总体分量的70%-80%。本发明提供一种稳定性好的电子芯片，具有良好的兼容性、互换性、扩展性和稳定性的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 稳定性 电子 芯片 | ||
【主权项】：
一种稳定性好的电子芯片，其特征在于：所述的稳定性好的电子芯片包括最上层的陶瓷材料层、中间层的融合剂和最下层的半导体材料层组合而成，所述陶瓷材料层为硅酸盐，所述半导体材料层为碳基，所述的陶瓷材料层占稳定性好的电子芯片总体分量的18%‑19%，所述的融合剂占稳定性好的电子芯片总体分量的8%‑10%，所述的半导体材料层占稳定性好的电子芯片总体分量的70%‑80%。
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