[发明专利]金属引线框高导热倒装片封装结构及其工艺方法在审
| 申请号： | 201410791156.6 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104465598A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 龚臻;薛海冰 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金属引线框高导热倒装片封装结构及其工艺方法，属于半导体封装技术领域。所述包括基板（1）和芯片（3），所述基板（1）正面设置有凸块容置槽（2），所述芯片（3）通过金属凸块（4）倒装于基板（1）上，所述金属凸块（4）设置于凸块容置槽（2）内，所述芯片（3）底面与基板（1）正面相接触，所述芯片（3）和基板（1）周围包封有塑封料（5）。本发明一种金属引线框高导热倒装片封装结构及其工艺方法，它在基板表面通过蚀刻形成凸块容置槽，可把倒装芯片的金属凸块陷入基板里面，使倒装芯片和金属基板直接接触，很好地解决了传统倒装片封装散热差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 引线 导热 倒装 封装 结构 及其 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种金属引线框高导热倒装片封装结构，其特征在于：它包括基板（1）和芯片（3），所述基板（1）正面设置有凸块容置槽（2），所述芯片（3）通过金属凸块（4）倒装于基板（1）上，所述金属凸块（4）设置于凸块容置槽（2）内，所述芯片（3）底面与基板（1）正面相接触，所述芯片（3）和基板（1）周围包封有塑封料（5）。
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