[发明专利]利用魔芋精粉涂膜技术加工低脂食用菌脆片的方法

摘要

本发明涉及利用魔芋精粉涂膜技术加工低脂食用菌脆片的方法，该方法包括：取食用菌，进行漂烫和浸糖二合一处理，然后脱水，并以0.8%-1.2%魔芋精粉溶液充分混合涂膜后，真空油炸、真空脱油，然后微波干燥。本发明利用魔芋精粉涂膜技术进行食用菌原料处理，同时合并漂烫和浸糖工艺，减去冷冻预处理工序，不仅工艺简单，而且加工产品酥脆可口，有效降低了含油率。

主权项

一种低脂食用菌脆片的加工方法，其特征在于该方法包括如下步骤：1）取食用菌，进行漂烫和浸糖二合一处理；2）在脱水机中脱水5‑10min，称重；3）配制质量体积分数0.8%‑1.2%的魔芋精粉溶液，置于58‑62℃水浴中使魔芋精粉充分溶解；4）在步骤2）脱水后的食用菌中加入其重量1/8‑1/10的步骤3）配制的魔芋精粉溶液，充分混合均匀；5）将步骤4）处理的食用菌进行真空低温油炸，其参数为真空度0.08‑0.09MPa，油炸温度85‑95℃，时间25‑35min；6）在真空条件下离心脱油，其参数为转速300‑400rpm，时间为5‑10min；7）取出真空脱油后的食用菌，冷却至室温，然后微波干燥，其参数为功率450‑600W，时间2‑5min。