[发明专利]晶片封装体及其制作方法

摘要

一种晶片封装体及其制作方法，该晶片封装体包含封装基材、半导体元件与多个导电结构。半导体元件具有中央区与围绕中央区的边缘区。导电结构位于封装基材与半导体元件之间。导电结构具有不同的高度，且导电结构的高度从半导体元件的中央区往半导体元件的边缘区逐渐增大，使得半导体元件的边缘区与封装基材之间的距离大于半导体元件的中央区与封装基材之间的距离。由此，本发明的半导体元件的正面(即影像感测面)为凹面，可模拟成视网膜的形状，当半导体元件的影像感测面感测影像时，光线容易集中，可降低影像失真的可能性。

主权项

1.一种晶片封装体，其特征在于，包含：一封装基材；一半导体元件，具有一中央区与围绕该中央区的一边缘区；以及多个导电结构，位于该封装基材与该半导体元件之间，其中所述导电结构具有不同的高度，且所述导电结构的高度从该半导体元件的该中央区往该半导体元件的该边缘区逐渐增大，使得该半导体元件的该边缘区与该封装基材之间的距离大于该半导体元件的该中央区与该封装基材之间的距离。