[发明专利]一种三维柔性封装结构及其注塑成型方法在审
| 申请号： | 201410758254.X | 申请日： | 2014-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN104465548A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 徐健 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/98;H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;涂三民 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维柔性封装结构及其注塑成型方法，在柔性基板的基板上层段的下表面通过底填料固定有第三芯片，第三芯片与柔性基板的基板中层段的上表面焊接在一起，在柔性基板的基板中层段的下表面通过底填料固定有第一芯片，在柔性基板的基板下层段下表面固定有锡球，在柔性基板的基板下层段上表面通过底填料固定有第二芯片，第二芯片与第一芯片焊接在一起，在柔性基板的基板上层段上开设有注塑用孔，在柔性基板的基板上层段、第一连接段、基板中层段、第二连接段与基板下层段所围成的空腔内填充有注塑料。本发明的封装结构具有使用可靠性高、结构简单等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 柔性 封装 结构 及其 注塑 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种三维柔性封装结构，包括柔性基板（1），在柔性基板（1）内具有金属导通层（8），柔性基板（1）由基板上层段、第一连接段、基板中层段、第二连接段与基板下层段一体连接构成，基板上层段位于基板中层段的上方，基板中层段位于基板下层段的上方，基板上层段通过第一连接段与基板下层段相连，基板中层段通过第二连接段与基板下层段相连；在柔性基板（1）的基板上层段的下表面通过底填料（6）固定有第三芯片（5），第三芯片（5）与柔性基板（1）的基板中层段的上表面焊接在一起，在柔性基板（1）的基板中层段的下表面通过底填料（6）固定有第一芯片（3），在柔性基板（1）的基板下层段下表面固定有锡球（7），在柔性基板（1）的基板下层段上表面通过底填料（6）固定有第二芯片（4），第二芯片（4）与第一芯片（3）焊接在一起，在柔性基板（1）的基板上层段上开设有注塑用孔（2），在柔性基板（1）的基板上层段、第一连接段、基板中层段、第二连接段与基板下层段所围成的空腔内填充有注塑料（10）。
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