[发明专利]一种三维柔性封装结构及其注塑成型方法

权利要求书

1.一种三维柔性封装结构，包括柔性基板（1），在柔性基板（1）内具有金属导通层（8），柔性基板（1）由基板上层段、第一连接段、基板中层段、第二连接段与基板下层段一体连接构成，基板上层段位于基板中层段的上方，基板中层段位于基板下层段的上方，基板上层段通过第一连接段与基板下层段相连，基板中层段通过第二连接段与基板下层段相连；

在柔性基板（1）的基板上层段的下表面通过底填料（6）固定有第三芯片（5），第三芯片（5）与柔性基板（1）的基板中层段的上表面焊接在一起，在柔性基板（1）的基板中层段的下表面通过底填料（6）固定有第一芯片（3），在柔性基板（1）的基板下层段下表面固定有锡球（7），在柔性基板（1）的基板下层段上表面通过底填料（6）固定有第二芯片（4），第二芯片（4）与第一芯片（3）焊接在一起，在柔性基板（1）的基板上层段上开设有注塑用孔（2），在柔性基板（1）的基板上层段、第一连接段、基板中层段、第二连接段与基板下层段所围成的空腔内填充有注塑料（10）。

2.一种三维柔性封装结构的注塑成型方法，其特征是该方法包括以下步骤：

a、取已经具有金属导通层（8）的柔性基板（1），在柔性基板（1）的对应位置开设注塑用孔（2），注塑用孔（2）穿透所述的金属导通层（8）；

b、取第一芯片（3）、第二芯片（4）与第三芯片（5），将第一芯片（3）、第二芯片（4）与第三芯片（5）上的凸点与柔性基板（1）上面的焊盘焊接互联，以达到信号联通，第一芯片（3）与第二芯片（4）间隔焊接在注塑用孔（2）左侧的柔性基板（1）上，第三芯片（5）焊接在注塑用孔（2）右侧的柔性基板（1）上，焊接完第一芯片（3）、第二芯片（4）与第三芯片（5）后，在第一芯片（3）、第二芯片（4）与第三芯片（5）的下部填充底填料（6），以排除气体；

c、将第二芯片（4）左侧的柔性基板（1）折弯并将第一芯片（3）的上表面与第二芯片（4）的上表面焊接在一起，堆叠结构；

d、将第二芯片（4）右侧的的柔性基板（1）折弯并将第三芯片（5）的上表面与第一芯片（3）位置的柔性基板（1）的下表面焊接在一起，得到封装体半成品；

e、从注塑用孔（2）向注塑料（10）注入到封装体半成品中，将堆叠后的第一芯片（3）、第二芯片（4）与第三芯片（5）完全覆盖起来，然后进行烘烤，烘烤温度控制在155~195℃，烘烤时间控制在2~4小时，使注塑料完全固化，完成注塑工艺；

f、在第二芯片（4）位置的柔性基板（1）的下表面焊接上锡球（7），信号回路最后通过锡球引出到外界端口。