[发明专利]具有气隙的半导体封装在审
| 申请号： | 201410688867.0 | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN104671188A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | C.Y.吴 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蒋骏;胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 具有气隙的半导体封装。一种半导体封装包括具有第一主侧面和与所述第一主侧面相对的第二主侧面的半导体管芯，所述第一主侧面具有被外围区域包围的内部区域。该半导体封装还包括覆盖所述半导体管芯并且被粘附到所述半导体管芯的所述第一主侧面的所述外围区域的膜。所述膜具有弯曲表面，使得所述半导体管芯的所述第一主侧面的所述内部区域通过气隙与所述膜分隔开。将电导体在第一端附着到在所述半导体管芯的所述第一主侧面的外围区域处的焊盘。还提供了对应的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 有气 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：具有第一主侧面和与所述第一主侧面相对的第二主侧面的半导体管芯，所述第一主侧面具有被外围区域包围的内部区域；膜，其覆盖所述半导体管芯并且被粘附到所述半导体管芯的所述第一主侧面的所述外围区域，所述膜具有弯曲表面，使得所述半导体管芯的所述第一主侧面的所述内部区域通过气隙与所述膜分隔开；以及电导体，其在第一端附着到在所述半导体管芯的所述第一或第二主侧面处的焊盘。
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