[发明专利]封装结构及其制法与封装基板

摘要

一种封装结构及其制法与封装基板，该封装基板，包括：具有相对的第一表面与第二表面的板体，其第一与第二表面均定义有相邻的第一区域与第二区域；第一与第二线路层分别形成于该第一与第二表面上；第一绝缘保护层形成于该第一表面上且具有位于该第一与第二区域的第一开孔；以及第二绝缘保护层形成于该第二表面上且具有位于该第二区域的第二开孔及位于该第一区域的开口，藉由形成该开口以减少该第二绝缘保护层的体积，所以于进行热处理制程时，该第一与第二绝缘保护层能均匀分散热应力。

主权项

1.一种封装基板，包括：板体，其具有相对的第一表面与第二表面，且该板体的第一表面与第二表面均定义有第一区域与第二区域，该第二区域相邻该第一区域；第一线路层，其形成于该板体的第一表面上；第二线路层，其形成于该板体的第二表面上；第一绝缘保护层，其形成于该第一线路层与该板体的第一表面上，且该第一绝缘保护层具有外露部分该第一线路层的多个第一开孔，该些第一开孔位于该第一与第二区域；以及第二绝缘保护层，其形成于该第二线路层与该板体的第二表面上，且该第二绝缘保护层具有外露部分该第二线路层的多个第二开孔及位于该第一区域的至少一开口，该些第二开孔并位于该第二区域，该第一绝缘保护层于该板体上的体积与该第二绝缘保护层于该板体上的体积为大致相同，且该第一绝缘保护层于该板体上的图案与该第二绝缘保护层于该板体上的图案不同，该开口并未外露该第二线路层。