[发明专利]埋入式DRAM器件及其形成方法在审
| 申请号: | 201410513706.8 | 申请日: | 2014-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN105529329A | 公开(公告)日: | 2016-04-27 |
| 发明(设计)人: | 肖德元 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高静;骆苏华 |
| 地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 一种埋入式DRAM器件及其形成方法,其中埋入式DRAM器件的形成方法包括:提供衬底;形成第一、第二栅极以及源极和漏极;形成逻辑晶体管、通道晶体管,在通道晶体管的源极或者漏极上依次形成电介质层以及金属层进而形成电容器。埋入式DRAM器件包括:衬底、通道晶体管、电容器以及逻辑晶体管,通道晶体管的源极或漏极上有电介质层和金属层,所述通道晶体管的源极或者漏极、所述电介质层以及所述金属层用于构成电容器。本发明的有益效果在于,过在通道晶体管的源极或者漏极上形成电介质层以及金属层来形成存储器件的电容器,不需要像现有技术一样专门在衬底中形成深沟槽来形成电容器,简化了制作过程,减小了制作难度并且与常规制造流程的兼容性更好。 | ||
| 搜索关键词: | 埋入 dram 器件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种埋入式DRAM器件的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底包括存储器件区以及至少一个逻辑器件区;在逻辑器件区的衬底上形成第一栅极并在存储器件区的衬底上形成第二栅极,在第一栅极两侧的衬底上形成逻辑晶体管的源极和漏极,并在第二栅极两侧的衬底上形成通道晶体管的源极和漏极;在所述通道晶体管的源极或者漏极上依次形成电介质层以及金属层,所述电介质层、金属层与所述通道晶体管的源极或者漏极用于构成电容器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





