[发明专利]埋入式DRAM器件及其形成方法在审

专利信息
申请号: 201410513706.8 申请日: 2014-09-29
公开(公告)号: CN105529329A 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 肖德元 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 高静;骆苏华
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种埋入式DRAM器件及其形成方法,其中埋入式DRAM器件的形成方法包括:提供衬底;形成第一、第二栅极以及源极和漏极;形成逻辑晶体管、通道晶体管,在通道晶体管的源极或者漏极上依次形成电介质层以及金属层进而形成电容器。埋入式DRAM器件包括:衬底、通道晶体管、电容器以及逻辑晶体管,通道晶体管的源极或漏极上有电介质层和金属层,所述通道晶体管的源极或者漏极、所述电介质层以及所述金属层用于构成电容器。本发明的有益效果在于,过在通道晶体管的源极或者漏极上形成电介质层以及金属层来形成存储器件的电容器,不需要像现有技术一样专门在衬底中形成深沟槽来形成电容器,简化了制作过程,减小了制作难度并且与常规制造流程的兼容性更好。
搜索关键词: 埋入 dram 器件 及其 形成 方法
【主权项】:
一种埋入式DRAM器件的形成方法,其特征在于,包括:提供衬底,所述衬底包括存储器件区以及至少一个逻辑器件区;在逻辑器件区的衬底上形成第一栅极并在存储器件区的衬底上形成第二栅极,在第一栅极两侧的衬底上形成逻辑晶体管的源极和漏极,并在第二栅极两侧的衬底上形成通道晶体管的源极和漏极;在所述通道晶体管的源极或者漏极上依次形成电介质层以及金属层,所述电介质层、金属层与所述通道晶体管的源极或者漏极用于构成电容器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410513706.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top