[发明专利]埋入式导电配线的制作方法

摘要

一种埋入式导电配线的制作方法，包括下列步骤提供一基板；于基板的上表面形成第一凹槽区域；于基板的上表面形成导电层，导电层包括一导电图案，导电图案填入第一凹槽区域内并且凸出于基板的上表面，导电图案的侧壁形成一第二凹槽区域，第二凹槽区域内具有导电层的部分厚度；于导电层上形成第一牺牲图案，第一牺牲图案填入第二凹槽区域内并且凸出于导电图案的上表面，第一牺牲图案的侧壁形成一第三凹槽区域，第三凹槽区域暴露导电图案；将导电层进行电镀处理，使导电图案增厚；移除第一牺牲图案及第二凹槽区域内的导电层。

主权项

一种埋入式导电配线的制作方法，其特征在于，包括：提供一基板；将所述基板进行图案化处理，以于所述基板的上表面形成一第一凹槽区域；于所述基板的上表面形成一导电层，其中，所述导电层包括一导电图案，所述导电图案至少填入所述第一凹槽区域内，所述导电图案在厚度方向上凸出于所述基板的上表面，所述导电图案的侧壁形成一第二凹槽区域，且所述第二凹槽区域内具有所述导电层的部分厚度；于所述导电层上形成一第一牺牲图案，其中，所述第一牺牲图案至少填入所述第二凹槽区域内，所述第一牺牲图案在厚度方向上凸出于所述导电图案的上表面，所述第一牺牲图案的侧壁形成一第三凹槽区域，且所述第三凹槽区域暴露一部分的所述导电图案；将所述导电层进行电镀处理，使所述第三凹槽区域所暴露的所述导电图案增厚；移除所述第一牺牲图案；以及移除所述第二凹槽区域内的所述导电层。