[发明专利]一种电路板的制作方法及电路板有效
| 申请号： | 201410490090.7 | 申请日： | 2014-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN105517346B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王蓓蕾;刘宝林;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种线路板制作方法，用于降低电路板掉油风险，提升电路板的制造良率。本发明实施例方法包括：确定电路板的预设线路图形区域内的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接线；根据所述交接线确定所述电路板的表面的加厚区域，所述交接线在所述加厚区域内；在所述电路板的表面的所述加厚区域镀金属，以使得所述金属在所述加厚区域形成金属凸起。本发明实施例还提供一种电路板，该电路板上设有金属凸起，可降低掉油风险，提高制造良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板制作方法，其特征在于，包括：确定电路板的预设线路图形区域内的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接线；根据所述交接线确定所述电路板的表面的加厚区域，所述交接线在所述加厚区域内；在所述电路板的表面的所述加厚区域镀金属，以使得所述金属在所述加厚区域内形成金属凸起。
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