[发明专利]一种电路板的制作方法及电路板

说明书

本发明实施例公开了一种线路板制作方法，用于降低电路板掉油风险，提升电路板的制造良率。本发明实施例方法包括：确定电路板的预设线路图形区域内的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接线；根据所述交接线确定所述电路板的表面的加厚区域，所述交接线在所述加厚区域内；在所述电路板的表面的所述加厚区域镀金属，以使得所述金属在所述加厚区域形成金属凸起。本发明实施例还提供一种电路板，该电路板上设有金属凸起，可降低掉油风险，提高制造良率。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板的制作方法及电路板。

背景技术

印刷电路板(英文：Printed Circuit Board,PCB，简称：PCB)，是由绝缘基板、连接导线和焊接电子元器件的焊盘组成的，具有导线和绝缘底板的双重作用，它可以实现电路中各个元器件的电气连接，代替复杂的布线，减少传统方式下的工作量，简化电子产品的装配、焊接、调试工作，缩小整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性，印刷线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化，使整块经过装配调试的印刷线路板作为一个备件，便于整机产品的互换与维修。

在电路板的制作过程中，通常需要在电路板上设置阻焊开窗，该开窗用于焊接元器件或增加电路板的散热作用，现有在电路板上设置阻焊开窗的做法是，在电路板的绿油层上需要开窗的位置使用专用的药水进行显影，将对应位置的绿油去除后形成开窗。

然而，在电路板上设置开窗时，使用的药水会对电路板上开窗区域与覆盖阻焊油墨区域的交接位置处的阻焊油墨层也会造成一定腐蚀，从而出现掉油现象，影响电路板的生成良率。

发明内容

本发明实施例提供了一种电路板的制作方法，通过在电路板上的连接线所在的区域镀金属形凸起结构，在涂覆阻焊油墨时，使得该凸起结构处的阻焊油墨更薄，从而可以使油墨曝光更加充分，在显影开窗时不容易被显影药水侧腐蚀，而且显影药水在该凸起结构上积留的比较少，也可以降低对该凸起结构上的阻焊油墨的侧腐蚀，从而起到降低电路板上的开窗区域与涂覆有阻焊油墨的区域的交接位置处的阻焊油墨掉油风险，提升电路板的生产良率。

本发明实施例提供一种电路板制作方法，包括：

确定电路板的预设线路图形区域内的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接线；

根据所述交接线确定所述电路板的表面的加厚区域，所述交接线在所述加厚区域内；

在所述电路板的表面的所述加厚区域镀金属，以使得所述金属在所述加厚区域内形成金属凸起。

所述加厚区域为正四边形。

所述交接线为直线，所述根据所述交接线确定所述电路板的表面的加厚区域包括：

确定与所述交接线平行的第一边界线及与所述交接线垂直的第二边界线；

确定包括所述第一边界线及所述第二边界线的区域为所述加厚区域。

所述第一边界线的长度等于所述交接线的长度，所述交接线的长度等于预设线路图形的宽度，所述第二边界线的长度为200～300μm。

所述交接线位于所述第二边界线的中垂线上。

所述金属凸起的最大厚度为3～10μm。

所述在所述电路板的表面的所述加厚区域镀金属，以使得所述加厚区域形成金属凸起包括：

在所述电路板的表面的加厚区域电镀金属，以使得所述加厚区域形成金属凸起；

和/或，

在所述电路板的表面的加厚区域化学镀金属，以使得所述加厚区域形成金属凸起。

所述金属为铜。