[发明专利]一种电路板的制作方法及电路板有效
| 申请号： | 201410490090.7 | 申请日： | 2014-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN105517346B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王蓓蕾;刘宝林;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制作方法 | ||
1.一种电路板制作方法，其特征在于，包括：
确定电路板的预设线路图形区域内的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接线；
根据所述交接线确定所述电路板的表面的加厚区域，所述交接线在所述加厚区域内；
在所述电路板的表面的所述加厚区域镀金属，以使得所述金属在所述加厚区域内形成金属凸起。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加厚区域为正四边形。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述交接线为直线，所述根据所述交接线确定所述电路板的表面的加厚区域包括：
确定与所述交接线平行的第一边界线及与所述交接线垂直的第二边界线；
确定包括所述第一边界线及所述第二边界线的区域为所述加厚区域。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一边界线的长度等于所述交接线的长度，所述交接线的长度等于预设线路图形的宽度，所述第二边界线的长度为200～300μm。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述交接线位于所述第二边界线的中垂线上。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属凸起的最大垂直厚度为3～10μm。
7.根据权利要求1至6任一项所述的方法，其特征在于，所述在所述电路板的表面的所述加厚区域镀金属，以使得所述加厚区域形成金属凸起包括：
在所述电路板的表面的加厚区域电镀金属，以使得所述加厚区域形成金属凸起；
和/或，
在所述电路板的表面的加厚区域化学镀金属，以使得所述加厚区域形成金属凸起。
8.根据权利要求1至6任一项所述的方法，其特征在于，所述金属为铜。
9.一种电路板，其特征在于，包括：
电路板本体，所述电路板本体的预设线路图形区域内的加厚区域设有金属凸起，所述金属凸起为在所述电路板的表面的所述加厚区域镀金属得到，所述加厚区域为所述预设线路图形区域内的预设开窗区域与预设阻焊油墨涂覆区域的交接线所在的区域。
10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述交接线为直线，所述加厚区域为包括第一边界线及第二边界线的正四边形区域，所述第一边界线平行于所述交接线，所述第一边界线的长度等于所述交接线的长度，所述第二边界线垂直于所述交接线，所述第二边界线在所述交接线的中垂线上，所述第二边界线的长度为200～300μm，所述金属凸起的最大厚度为3～10μm。
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