[发明专利]阵列基板及其制作方法、显示装置有效

专利信息
申请号: 201410475455.9 申请日: 2014-09-17
公开(公告)号: CN104362153B 公开(公告)日: 2017-07-04
发明(设计)人: 冯博;马禹 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1362;G02F1/1368;G02F1/1343
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 许静,黄灿
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及显示技术领域,公开了一种阵列基板及其制作方法、显示装置。阵列基板的引线包括透明导电层和位于透明导电层下方的至少两个金属层。其中,透明导电层和其中一个金属层电性连接,且相邻的两个金属层之间形成有绝缘层,并电性连接,使得引线具有至少两层导通通道。并设置至少一个金属层的端部被绝缘层包覆,避免其与环境接触,有效降低引线被腐蚀出现电性导通不良的风险,多层导通通道和至少一个金属层的端部被绝缘层包覆的设计,能够大大提高产品良率。
搜索关键词: 阵列 及其 制作方法 显示装置
【主权项】:
一种阵列基板,包括引线区域,所述引线区域包括多条引线,所述引线包括第一透明导电层,所述第一透明导电层用于与芯片引脚电性连接,其特征在于,所述引线还包括:至少两个金属层,位于所述第一透明导电层下方,所述第一透明导电层与其中一个金属层电性连接;其中,相邻的两个金属层之间形成有第二绝缘层,且相邻的两个金属层电性连接,至少一个金属层的端部被第二绝缘层包覆,所述第一透明导电层与位于其下方的金属层之间具有第一绝缘层,所述第一透明导电层与位于其下方的金属层电性连接。
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