[发明专利]一种半导体热盘上的陶瓷球微调装置

摘要

本发明涉及半导体生产设备中提高热盘性能指标的装置，具体地说是一种半导体热盘上的陶瓷球微调装置。包括底板、二维移动平台、热盘、陶瓷球、陶瓷球挤压装置、升降机构及真空吸取装置，其中热盘设置于底板上、并盘体上设有多个分别容置于单独凹槽内的陶瓷球，所述二维移动平台设置于底板上、并位于热盘的上方，所述升降机构滑动连接于二维移动平台上、并下端可拆卸地连接陶瓷球挤压装置或真空吸取装置；所述陶瓷球挤压装置通过升降机构的驱动对各陶瓷球进行挤压，使各陶瓷球高出热盘盘面的高度一致；所述真空吸取装置通过升降机构的驱动向下移动、将陶瓷球从热盘中吸出。本发明可以实现对半导体热盘盘面上陶瓷球高度的精确调节，从而提高热盘的温度均匀性，对于调节后的陶瓷球高度的均一性有较高的保证。

主权项

一种半导体热盘上的陶瓷球微调装置，其特征在于：包括底板(1)、二维移动平台、热盘(4)、陶瓷球(5)、陶瓷球挤压装置(9)、升降机构及真空吸取装置(10)，其中热盘(4)设置于底板(1)上、并盘体上设有多个分别容置于单独凹槽内的陶瓷球(5)，所述二维移动平台设置于底板(1)上、并位于热盘(4)的上方，所述升降机构滑动连接于二维移动平台上、并下端可拆卸地连接陶瓷球挤压装置(9)或真空吸取装置(10)；所述陶瓷球挤压装置(9)通过升降机构的驱动对各陶瓷球(5)进行挤压，使各陶瓷球(5)高出热盘(4)盘面的高度一致；所述真空吸取装置(10)通过升降机构的驱动向下移动、将陶瓷球(5)从热盘(4)中吸出；所述陶瓷球挤压装置(9)的上端与所述升降机构连接，下端面上设有用于与陶瓷球(5)表面接触的凹槽，所述陶瓷球挤压装置(9)通过所述升降机构的驱动向下移动，所述凹槽对陶瓷球(5)进行挤压直至陶瓷球挤压装置(9)的下端面与热盘(4)的盘面接触；所述陶瓷球挤压装置(9)下端面上的凹槽底部为与该下端面平行的平面；所述陶瓷球(5)高于热盘(4)盘面的高度与陶瓷球挤压装置(9)下端面上凹槽的深度相等。