[发明专利]覆晶式发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201410445082.0 | 申请日： | 2014-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN105428510B | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 林厚德;张超雄;陈滨全;陈隆欣 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 汪飞亚 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种覆晶式发光二极管封装结构，包括基板及位于基板之上的LED芯片，所述LED芯片包括P电极和N电极，还包括固定于基板的第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极分别具有位于基板顶面之上的第一凸起和第二凸起，所述P电极与N电极分别通过导电胶固定于所述第一凸起和第二凸起的顶面且P电极及N电极的底面边缘超出所述第一凸起及第二凸起的顶面边缘。本发明所述覆晶式发光二极管封装结构性能稳定，出光效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 覆晶式 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种覆晶式发光二极管封装结构，包括基板及位于基板之上的LED芯片，所述LED芯片包括P电极和N电极，还包括固定于基板的第一电极和第二电极，其特征在于：所述第一电极和第二电极分别具有位于基板顶面之上的第一凸起和第二凸起，所述P电极与N电极分别通过导电胶固定于所述第一凸起和第二凸起的顶面且P电极及N电极的底面边缘超出所述第一凸起及第二凸起的顶面边缘，所述第一凸起和所述第二凸起的顶面面积之和小于所述P电极和N电极的底面面积之和，所述第一凸起和所述第二凸起相对侧均外露于所述导电胶之外。
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