[发明专利]形成封装件衬底的机制有效
| 申请号： | 201410436288.7 | 申请日： | 2014-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN104658989B | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 林俊成;蔡柏豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明根据一些实施例提供了一种封装件结构和用于形成封装件结构的方法。该封装件结构包括半导体管芯和部分或全部密封半导体管芯的模塑料。该封装件结构还包括位于模塑料中的贯通封装过孔。该封装件结构还包括位于贯通封装过孔和模塑料之间的界面层。该界面层包括绝缘材料且与模塑料直接接触。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 封装 衬底 机制 | ||
【主权项】：
1.一种封装件结构，包括：半导体管芯；模塑料，至少部分地密封所述半导体管芯；贯通封装通孔，位于所述模塑料中；重分布层，位于所述模塑料和所述半导体管芯的背侧上方；晶种层，位于所述模塑料和所述半导体管芯的背侧上方，其中，所述贯通封装通孔的一些与所述晶种层直接接触；以及界面层，位于所述贯通封装通孔和所述模塑料之间，其中，所述界面层包括绝缘材料且与所述模塑料直接接触，所述重分布层位于所述晶种层和所述贯通封装通孔的另一些之间。
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