[发明专利]有机聚硅氧烷组合物及其制备方法及半导体器件有效
| 申请号： | 201410428763.6 | 申请日： | 2014-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN105368064B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 郑海庭;何海;朱经纬;黄光燕 | 申请（专利权）人： | 广州慧谷化学有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)44325 | 代理人： | 朱业刚,黄章辉 |
| 地址： | 511356 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 为了克服现有技术的耐热性能较差的缺陷，本发明提供了一种有机聚硅氧烷组合物及其制备方法，以及一种半导体器件。其固化物的邵氏硬度为大于A30且小于A65，所述组合物包括(A1)包括R13SiO1/2单元和SiO4/2单元的固态三维结构有机聚硅氧烷；(A2)包括R13SiO1/2单元和R22SiO2/2单元的液态直链结构有机聚硅氧烷；所述(A1)组分和(A2)组分的混合粘度为6000‑20000mPa·s；(B)包括R33SiO1/2单元和R42SiO2/2单元的液态直链结构聚有机氢化硅氧烷；(C)具有在一个分子中含有平均至少一个环氧基团的有机硅氧烷增粘剂；(D)用量足以促进该组合物固化的氢化硅烷化催化剂。本发明的组合物及其固化的半导体器件，不仅保持有良好的耐热性能，而且具有与镜面铝、陶瓷基材良好的附着力和良好的防潮性能。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 聚硅氧烷 组合 及其 制备 方法 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，在固化状态下，其固化物的邵氏硬度为大于A30且小于A65，所述组合物包括：(A1)包括R13SiO1/2单元和SiO4/2单元的固态三维结构有机聚硅氧烷，R1选自相同或不相同的链烯基、不含芳烃且不含脂肪族不饱和键的单价取代或未取代的烃基，其中，所述有机聚硅氧烷的数均分子量为2500‑3500；(A2)包括R13SiO1/2单元和R22SiO2/2单元的液态直链结构有机聚硅氧烷，R1和R2选自相同或不相同的链烯基、不含芳烃且不含脂肪族不饱和键的单价取代或未取代的烃基；所述(A1)组分和(A2)组分的混合粘度为6000‑20000mPa·s；所述组分(A1)和(A2)重量之和占组合物总重量的70wt％‑95wt％；(B)包括R33SiO1/2单元和R42SiO2/2单元的液态直链结构聚有机氢化硅氧烷，R3和R4选自相同或不相同的不含芳烃且不含脂肪族不饱和键的单价取代或未取代的烃基和氢原子；其中，所述组分(B)中的与硅键合的氢原子与组分(A1)和(A2)中的链烯基的摩尔量之比为1.1‑2.0；所述组分(B)占组合物总重量的5wt％‑30wt％；(C)具有在一个分子中含有平均至少一个环氧基团的有机硅氧烷增粘剂；所述组分(C)占组合物总重量的0.01wt％‑10wt％；(D)用量足以促进该组合物固化的氢化硅烷化催化剂。
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