[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201410409348.6 | 申请日： | 2014-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN104465641B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 张洪波;川藤寿;商明;中川信也 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，其具有转换器电路、制动电路、逆变器电路，并且抑制制造工艺的复杂性。半导体装置(10)具有多个芯片座(102、104a、105a、106a、108a、109a、110a、111a、112a、116a、116b、117a、209a)；IGBT(21～26、62)、二极管(41～46、61)、续流二极管(31～36)以及HVIC(51)、LVIC(52、53)，它们安装在多个芯片座上；多个引脚；以及封装树脂体，其覆盖这些元件。在制造工序中，能够准备连接上述的多个芯片座和引脚的单板的引脚框架。只要使用该单板的引脚框架制造半导体装置(10)即可。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具有：多个芯片座；逆变器电路元件、转换器电路元件、制动电路元件、以及集成电路，它们安装在所述多个芯片座上；多个引脚，它们通过导线分别与所述逆变器电路元件、所述转换器电路元件、所述制动电路元件以及所述集成电路连接；以及封装树脂体，其覆盖所述多个引脚的一部分、所述逆变器电路元件、所述转换器电路元件、所述制动电路元件、以及所述集成电路，并且不覆盖所述多个引脚的其余部分，所述多个芯片座包括：集成电路芯片座，其在表面安装有所述集成电路；以及元件芯片座，其与所述集成电路芯片座平行地设置在所述集成电路芯片座的旁边，在表面安装有所述转换器电路元件、所述制动电路元件、以及所述逆变器电路元件中的某一个，所述元件芯片座和所述集成电路芯片座在厚度方向彼此错开。
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