[发明专利]半导体装置的制备方法及衬底处理装置有效

专利信息
申请号: 201410397419.5 申请日: 2014-08-13
公开(公告)号: CN104576329B 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 桥本良知;广濑义朗;松冈树 申请(专利权)人: 株式会社日立国际电气
主分类号: H01L21/22 分类号: H01L21/22;H01L21/67
代理公司: 北京市金杜律师事务所11256 代理人: 杨宏军,王大方
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及半导体装置的制备方法及衬底处理装置。在形成含有规定元素、碳和氮的膜时,提高膜中的组成的控制性。本发明的半导体装置的制备方法具有通过进行规定次数的循环从而在衬底上形成含有规定元素、碳和氮的膜的工序,所述循环含有以下工序向衬底供给含有规定元素和卤元素的第1处理气体的工序,向衬底供给由碳、氮和氢3种元素构成的第2处理气体的工序,和向衬底供给含有碳的第3处理气体的工序。
搜索关键词: 半导体 装置 制备 方法 衬底 处理
【主权项】:
一种半导体装置的制备方法,具有通过进行规定次数的循环从而在衬底上形成含有规定元素、碳和氮的膜的工序,所述循环含有以下工序:向处理室内的所述衬底供给含有所述规定元素和卤元素的第1处理气体的工序,向所述处理室内的所述衬底供给含有胺系气体或有机肼系气体的第2处理气体的工序,和向所述处理室内的所述衬底供给含有碳的第3处理气体的工序,所述循环含有至少在所述第2处理气体的供给期间进行供给所述第3处理气体的工序,在所述第2处理气体的供给期间进行供给所述第3处理气体的工序中,使所述处理室内的所述第3处理气体的分压比所述处理室内的所述第2处理气体的分压大。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立国际电气,未经株式会社日立国际电气许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410397419.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top