[发明专利]半导体装置的制备方法及衬底处理装置有效
申请号: | 201410397419.5 | 申请日: | 2014-08-13 |
公开(公告)号: | CN104576329B | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 桥本良知;广濑义朗;松冈树 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立国际电气 |
主分类号: | H01L21/22 | 分类号: | H01L21/22;H01L21/67 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 杨宏军,王大方 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及半导体装置的制备方法及衬底处理装置。在形成含有规定元素、碳和氮的膜时,提高膜中的组成的控制性。本发明的半导体装置的制备方法具有通过进行规定次数的循环从而在衬底上形成含有规定元素、碳和氮的膜的工序,所述循环含有以下工序向衬底供给含有规定元素和卤元素的第1处理气体的工序,向衬底供给由碳、氮和氢3种元素构成的第2处理气体的工序,和向衬底供给含有碳的第3处理气体的工序。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 制备 方法 衬底 处理 | ||
【主权项】:
一种半导体装置的制备方法,具有通过进行规定次数的循环从而在衬底上形成含有规定元素、碳和氮的膜的工序,所述循环含有以下工序:向处理室内的所述衬底供给含有所述规定元素和卤元素的第1处理气体的工序,向所述处理室内的所述衬底供给含有胺系气体或有机肼系气体的第2处理气体的工序,和向所述处理室内的所述衬底供给含有碳的第3处理气体的工序,所述循环含有至少在所述第2处理气体的供给期间进行供给所述第3处理气体的工序,在所述第2处理气体的供给期间进行供给所述第3处理气体的工序中,使所述处理室内的所述第3处理气体的分压比所述处理室内的所述第2处理气体的分压大。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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