[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201410393191.2 | 申请日： | 2014-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN105338751B | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 邓日勇;陈志勇 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 彭辉剑 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板制作方法，包括步骤提供一覆铜基板，该覆铜基板包括绝缘层及设置于绝缘层表面的铜箔层，该覆铜基板包括至少一个电路板区域，在每个该电路板区域内，该铜箔层包括蚀刻区域、捞型区域、及线路区域，该蚀刻区域将该捞型区域与该线路区域隔开，该蚀刻区域及该捞型区域与该电路板区域的一边接触；蚀刻掉该蚀刻区域的铜箔层；沿该捞型区域对该覆铜基板进行捞型以形成槽；对该槽镀铜以形成电镀槽；对该铜箔层进行线路成型；及沿该电路板区域的边界对该覆铜基板进行整型，以得到电路板。本发明还涉及一种由该制作方法获得的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板制作方法，包括步骤：提供一覆铜基板，该覆铜基板包括绝缘层及设置于绝缘层表面的铜箔层，该覆铜基板包括至少一个电路板区域，在每个该电路板区域内，该铜箔层包括蚀刻区域、捞型区域、及线路区域，该蚀刻区域将该捞型区域与该线路区域隔开，该蚀刻区域及该捞型区域与该电路板区域的一边接触；蚀刻掉该蚀刻区域的铜箔层；沿该捞型区域对该覆铜基板进行捞型以形成槽；对该槽镀铜以形成电镀槽；对该铜箔层进行线路成型；及沿该电路板区域的边界对该覆铜基板进行整型，以得到电路板。
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