[发明专利]分栅式存储器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410392220.3 申请日: 2014-08-11
公开(公告)号: CN104851886B 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 吴常明;吴伟成;刘世昌;庄学理;蔡嘉雄 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/11521 分类号: H01L27/11521;H01L27/1157;H01L27/11524;H01L27/11568;H01L29/792;H01L29/423;H01L21/28
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种比传统基线工艺要求更少的处理步骤的分栅式存储器件及其制造方法。在牺牲间隔件的周围形成字栅极/选择栅极(SG)对。形成的SG结构具有可识别的非平面的顶面。覆盖选择栅极的间隔层也与SG顶面的形状一致。设置在栅极间介电层之上以及布置在每个存储栅极和选择栅极的相邻侧壁之间的介电层提供了存储栅极和选择栅极之间的隔离。
搜索关键词: 分栅式 存储 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种分栅式存储器件,设置在半导体主体的上方,所述分栅式存储器件包括:第一栅极结构,包括彼此间隔设置的第一存储栅极和第一选择栅极,所述第一存储栅极和所述第一选择栅极具有非平面的顶面,相对于所述半导体主体的上表面,所述顶面沿着第一方向在高度上连续地和/或单调地降低;栅极间介电层,布置在所述第一存储栅极和所述第一选择栅极的相邻侧壁之间,所述栅极间介电层在所述第一存储栅极的下方延伸;以及第一介电层,设置在所述栅极间介电层之上以及布置在所述第一存储栅极和所述第一选择栅极的相邻侧壁之间,以提供所述第一存储栅极和所述第一选择栅极之间的隔离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410392220.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top