[发明专利]集成电路有效
| 申请号： | 201410367999.3 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN104425460B | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 帕特里斯·加芒;奥利弗·泰森 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于封装设备的集成电路。电路包括具有第一和第二电磁辐射元件的电路，第一和第二电磁辐射元件制造在芯片上；封装衬底包括上表面和下表面；在封装衬底的下表面上提供的接地层，接地层适于连接至印刷电路板的接地面。芯片设置在封装衬底的上表面上。接地层包括空隙，布置至少一部分空隙以便使第一电磁辐射元件和第二电磁辐射元件至少部分电磁隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 | ||
【主权项】：
一种用于封装设备的集成电路，其特征在于，所述电路包括：具有第一电磁辐射元件和第二电磁辐射元件的电路，所述第一电磁辐射元件和第二电磁辐射元件制造在芯片上；封装衬底，所述封装衬底包括上表面和下表面；和提供在封装衬底的下表面上的接地层，所述接地层用于连接至印刷电路板(PCB)的接地面，其中所述芯片设置在封装衬底的上表面上，和其中接地层包括空隙，所述空隙的至少一部分布置为使第一电磁辐射元件和第二电磁辐射元件至少部分地电磁隔离。
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