[发明专利]集成电路

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路，特别地涉及用于封装设备的集成电路。

背景技术

无线电通信系统的发展导致接收机和/或发射机链以集成电路的形式实施。已知的例子是用于便携式的移动射频(RF)收发机电路，卫星通信微波接收机，无线局域网射频(WLAN RF)电路等等。

图1示出了一种典型的双极化接收机链最基本形式的示意图。

第一天线10a是用于水平极化辐射，和第二天线10b是用于垂直极化辐射。每个天线包括电磁辐射元件，分别示为10a’和10b’。每个天线链具有放大器12a，12b和滤波器14a，14b。每个链具有基于LC谐振器的本地振荡器16a，16b，本地振荡器16a，16b提供信号到混频器18a，18b，混频器执行下转化功能。每个本地振荡器还分别包括电磁辐射元件16a’和16b’。

操作的详细内容在射频发射机和接收机电路领域是已知的。因此，将省略图1的接收机链的详细说明。

因为两个接收机链需要同时操作，所以两个接收机链之间的干扰和电磁耦合应该最小化以免不需要的互调信号并实现最佳运行。

当以集成电路形式提供时，电路包含具有集成电感的振荡器。因为电感和线圈是电磁辐射元件，所以在它们之间可能有电磁耦合和干扰。通过示例的方式，图1中的箭头20表示干扰路径。

为了减少集成电路的两个接收机链之间的耦合，已知使用：

在硅片上的大的距离以减少与振荡器的耦合；

两个独立的电路；和

倒装结构用于高频应用，因为这可以通过避免引线键合减少电磁耦合；

然而，已知的方法通常导致集成电路的电路面积增加并因此需要更大的封装。

此外，由于工作频率增加，隔离被减弱。结果，对于一些高频应用的隔离要求，例如卫星通信，不能通过已知的方法容易地满足。例如，对于卫星通信，用于双极化的两个接收机链之间隔离应该至少是在12GHz为60dB。然而，在传统的封装电路中的典型的隔离性能是在12GHz大约45dB。

发明内容

本发明通过权利要求限定。

本发明提供一种用于封装设备的集成电路，该电路包括：具有第一和第二电磁辐射元件的电路，第一和第二电磁辐射元件制造在芯片上；封装衬底包括上表面和下表面；提供在封装衬底上的接地层，接地层适于连接印刷电路板(PCB)的接地面，其中芯片设置在封装衬底的上表面上，和其中接地层包括空隙，空隙的至少一部分布置为使第一电磁辐射元件和第二电磁辐射元件至少部分电磁隔离。

将至少一部分空隙布置在第一电磁辐射元件和第二电磁辐射元件之间延伸区域的正下方。因此实施例可以通过去除在电磁辐射元件的下方和之间的接地面的一部分改善电磁辐射元件之间的电磁隔离从而通过一个辐射元件产生的磁场可以在某种程度上约束至电磁辐射元件的附近，因此减少与另一个辐射元件的电磁耦合。因此实施例可以通过在支持芯片的衬底的接地面中形成空隙来减少制造在芯片上的两个毗邻的或相邻的电磁辐射元件之间的电磁耦合。从上往下看时，空隙可以布置在包含两个电磁辐射元件的区域(印迹)下面。

实施例使用以下原理，通过跨过电磁辐射元件之间的电磁场路径切割接地面以使电磁辐射元件彼此电磁隔离来改善电磁辐射元件之间的隔离。换句话说，从上往下看时，形成在接地层中的空隙延伸穿过第一电磁辐射元件和第二电磁辐射元件之间的虚拟路径。

这里，封装衬底可以是高电阻率衬底。为了便于理解，高电阻率被认为是大约50Ω*cm或以上，优选地100Ω*cm或以上，并且甚至更优选地1KΩ*cm或以上。相反的，低电阻率被认为是大约或低于10Ω*cm，优选地低于1Ω*cm，并且甚至优选地低于1mΩ*cm。因此，实施例可以使用高电阻率封装衬底，该衬底具有的电阻率比传统的低电阻率衬底的电阻率大几个数量级。

空隙可以包含已经除去的接地层的部分，该部分从接地层的边缘延伸。换句话说，空隙可以由去除部分接地层来形成。这简化了空隙的形成。通过示例的方式，空隙可以由刻蚀或钻孔接地层形成。

空隙在第一方向的水平跨度可以大于第一和第二电磁辐射元件之间的区域在第一方向的水平跨度。这可以有助于保证一个电磁辐射的电磁场与另一个电磁辐射隔离。

电路可以包含接收机，接收机包括具有天线和本地振荡器的射频链，其中天线包括第一电磁辐射元件和本地振荡器包括第二电磁辐射元件。因此，实施例可以提供接收机电路，接收机电路具有电磁辐射元件之间减少的电磁耦合。