[发明专利]集成电路

权利要求书

1.一种用于封装设备的集成电路，其特征在于，所述电路包括：

具有第一电磁辐射元件和第二电磁辐射元件的电路，所述第一电磁辐射元件和第二电磁辐射元件制造在芯片上；

封装衬底，所述封装衬底包括上表面和下表面；和

提供在封装衬底的下表面上的接地层，所述接地层用于连接至印刷电路板(PCB)的接地面，

其中所述芯片设置在封装衬底的上表面上，

和其中接地层包括空隙，所述空隙的至少一部分布置为使第一电磁辐射元件和第二电磁辐射元件至少部分地电磁隔离。

2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，至少一部分所述空隙布置在第一电磁辐射元件和第二电磁辐射元件之间延伸区域的正下方。

3.根据权利要求1或2所述的电路，其特征在于，所述空隙包括已经除去的接地层的部分，所述部分从接地层的边缘延伸。

4.根据权利要求1或2所述的电路，其特征在于，封装衬底是高电阻率衬底。

5.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述空隙在第一方向的水平跨度大于第一电磁辐射元件和第二电磁辐射元件之间延伸区域在第一方向的水平跨度。

6.根据权利要求1或2所述的电路，其特征在于，当从上往下看时，所述空隙延伸跨过第一电磁辐射元件和第二电磁辐射元件之间的虚拟路径。

7.根据权利要求1或2所述的电路，其特征在于，所述电路包括接收机，所述接收机包括具有天线和本地振荡器的射频链，以及其中所述天线包括第一电磁辐射元件和所述本地振荡器包括第二电磁辐射元件。

8.根据权利要求1或2所述的电路，其特征在于，所述芯片被倒装键合至封装衬底的上表面。

9.根据权利要求1或2所述的电路，其特征在于，还包括印刷电路板，所述印刷电路板具有提供在其上的接地面，其中所述封装衬底设置在印刷电路板上从而接地层被连接至印刷电路板的接地面。

10.根据权利要求8所述的电路，其特征在于，印刷电路板的接地面包括空隙，并且其中将接地面的至少一部分空隙布置在接地层的空隙的正下方。

11.一种卫星通信电路，其特征在于，包括根据前述任一权利要求所述的集成电路。

12.一种射频电路，其特征在于，包括根据权利要求1至10中任一项所述的集成电路。

13.一种封装设备，其特征在于，包括根据权利要求1至10中任一项所述的集成电路。

14.一种制造集成电路的方法，其特征在于，包括：

提供具有第一电磁辐射元件和第二电磁辐射元件的电路，所述第一电磁辐射元件和第二电磁辐射元件制造在芯片上；

提供封装衬底，所述封装衬底包括上表面和下表面，提供在封装衬底的下表面上的接地层，所述接地层包括空隙，其中所述接地层用于连接至印刷电路板的接地面；和

设置所述芯片在封装衬底的上表面上，从而所述空隙的至少一部分布置为使第一电磁辐射元件和第二电磁辐射元件至少部分电磁隔离。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，还包括以下步骤，贴装封装衬底在印刷电路板上，所述印刷电路板具有接地面从而接地层被连接到印刷电路板的接地面，其中印刷电路板的接地面包括空隙，和其中将接地面的至少一部分空隙布置在接地层的空隙的正下方。