[发明专利]一种电力半导体压接式绝缘型模块在审
| 申请号： | 201410346931.7 | 申请日： | 2014-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN104253119A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 王杰凡 | 申请（专利权）人： | 襄阳茂晟源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/15;H01L23/373 |
| 代理公司： | 襄阳中天信诚知识产权事务所 42218 | 代理人： | 何静月;冯媛 |
| 地址： | 441003 湖北省襄樊市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种电力半导体压接式绝缘型模块，包括位于公用电极上部的钢压板、碟形弹簧、钢平垫、绝缘套、芯片、铜压块和位于公用电极下部的铜底板，在公用电极与铜底板之间设有DCB陶瓷片，DCB陶瓷片下表面与铜底板焊接为一体。本发明用DCB瓷片替换通常使用的陶瓷裸片，将DCB瓷片在高温下（220℃~250℃）焊在铜底板上，经清洗干净后待用，然后按照常规的装配步骤进行装配，最后灌封绝缘胶。经测试，绝缘电压都能达到2500V(A·C）以上。本发明无瓷片碎裂，提高了成品率，降低了成本，导热和绝缘性能大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电力 半导体 压接式 绝缘 模块 | ||
【主权项】：
一种电力半导体压接式绝缘型模块，包括位于公用电极上部的钢压板、碟形弹簧、钢平垫、绝缘套、芯片、铜压块和位于公用电极下部的铜底板，其特征在于：在公用电极与铜底板之间设有DCB陶瓷片，DCB陶瓷片下表面与铜底板焊接为一体。
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