[发明专利]柔性灯条及其加工方法在审
| 申请号： | 201410339784.0 | 申请日： | 2014-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN105023918A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | 王志根;江涛;林峰;陈加海;姜圣祥;杜诚;王芳 | 申请（专利权）人： | 王志根 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311307 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种柔性灯条及其加工方法，其利用电镀方式或烧结方式在柔性材料制成的条状支架上镀或烧结金属层，并在支架上刻正、负电极导电连接点；之后将多个倒置的LED发光芯片的正、负极通过银浆与正、负电极导电连接点粘接，并通过高温烘烤对银浆进行固化，形成至少一个LED发光芯片的串联电路或至少两个LED发光芯片的并联电路或多个LED发光芯片的串、并联混合电路；最后用配好的荧光胶通过塑封全包裹方式对支架、金属层及多个LED发光元件整体进行全包裹。该产品可弯折形成各种形状，且折弯点亮后LED发光芯片的6面发光强度均匀并每个角度的照度都一样，该加工方法增加了芯片与支架的粘结力及导热率，减少了焊金属线工艺，既节约了成本，还增加了产品可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性灯条，其特征在于：包括由柔性材料制成的条形支架及多个倒置的LED发光芯片，所述支架外表面设置有金属层及正、负电极导电连接点，所述LED发光芯片的正、负极与正、负电极导电连接点连接，形成至少一个LED发光芯片的串联电路或至少两个LED发光芯片的并联电路或多个LED发光芯片的串、并联混合电路，所述支架、金属层及多个LED发光芯片的整体外表面包裹有荧光胶层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王志根，未经王志根许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410339784.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
