[发明专利]FinFET中的鳍间隔件保护的源极和漏极区有效
申请号: | 201410336481.3 | 申请日: | 2014-07-15 |
公开(公告)号: | CN104576645B | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 江国诚;徐廷鋐;王昭雄;刘继文 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L29/78;H01L29/06;H01L21/8234 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人: | 章社杲,孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供了一种集成电路器件,包括半导体衬底、延伸到半导体衬底内的绝缘区以及伸出绝缘区之上的半导体鳍。绝缘区包括第一部分和第二部分,第一部分和第二部分位于半导体鳍的相对两侧上。该集成电路器件还包括位于半导体鳍的顶面和侧壁上的栅极堆叠件以及连接至半导体鳍的末端的半导体区。半导体区包括由第一半导体材料形成的第一半导体区和第一半导体区下面的第二半导体区,其中,第一半导体区包括具有小平面的顶面。第二半导体区具有比第一半导体区更高的锗浓度。鳍间隔件位于第二半导体区的侧壁上,其中,鳍间隔件与绝缘区的一部分重叠。本发明还涉及FinFET中的鳍间隔件保护的源极和漏极区。 | ||
搜索关键词: | finfet 中的 间隔 保护 漏极区 | ||
【主权项】:
一种集成电路器件,包括:半导体衬底;绝缘区,延伸到所述半导体衬底内;半导体鳍,伸出于所述绝缘区之上,其中,所述绝缘区包括第一部分和第二部分,所述第一部分和所述第二部分位于所述半导体鳍的相对两侧上;栅极堆叠件,位于所述半导体鳍的顶面和侧壁上;半导体区,连接至所述半导体鳍的末端,其中,所述半导体区包括:第一半导体区,由第一半导体材料形成,其中,所述第一半导体区包括具有小平面的顶面;以及第二半导体区,位于所述第一半导体区下面,其中,所述第二半导体区具有比所述第一半导体区更高的锗浓度;以及鳍间隔件,位于所述第二半导体区的侧壁上,其中,所述鳍间隔件与所述绝缘区的一部分重叠,所述鳍间隔件的顶端高于所述第一半导体区和所述第二半导体区之间的界面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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