[发明专利]具有等离子体能力的半导体反应室有效
| 申请号： | 201410331047.6 | 申请日： | 2014-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN104332427B | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | R·B·米利根;F·阿洛克塞 | 申请（专利权）人： | ASMIP控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 高见 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种处理室，其包括：反应室，其具有处理区域；处理气体入口，其与处理区域连通；第一受激发物质生成区，其与处理气体入口连通；以及第二受激发物质生成区，其与处理气体入口连通。一种处理基板的方法，其包括以下步骤：在处理区域内加载基板；激活第一受激发物质生成区，以在第一脉冲期间向处理区域提供第一受激发物质前驱物；以及激活第二受激发物质生成区，以在第二脉冲期间向处理区域提供不同于第一受激发物质前驱物的第二受激发物质前驱物。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 等离子体 能力 半导体 反应 | ||
【主权项】：
1.一种处理室，包括：反应室，其具有处理区域；处理气体入口，其与所述处理区域连通；第一受激发物质生成区，其与所述处理气体入口连通；以及第二受激发物质生成区，其与所述处理气体入口连通，阀，其被定位在所述第一受激发物质生成区和所述处理气体入口之间，以及另一个阀，其被定位在所述第二受激发物质生成区和所述处理气体入口之间，其中所述第一和第二受激发物质生成区选择性地彼此连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
