[发明专利]光源模组及其封装方法、及运用该光源模组的照明装置

摘要

本发明提供一种光源模组及其封装方法、及运用该光源模组的照明装置，光源模组的封装方法包含下列步骤涂布，将一荧光胶分别涂布于两第一透明玻璃片上；干燥，将涂布于两该第一透明玻璃片上的荧光胶进行干燥步骤，使得两该第一透明玻璃片上可各形成一荧光胶层；以及封装，将数个发光二极体借助一光学胶封装于两该第一透明玻璃片之间，以形成一光源模组，而照明装置则将任两相邻光源模组呈120度夹角，使得照明装置具有一全周光照明范围。本发明还提供一种照明装置，包含一灯壳，其具有一开口，且该灯壳远离该开口的一侧具有一导电接头；一灯座，其卡固于该开口；一灯罩，其具有透光性，并卡固于该灯座；以及三个光源模组。

主权项

一种光源模组的封装方法，其特征在于，包含下列步骤：(a)涂布，将一荧光胶分别涂布于两个第一透明玻璃片的一平面上，该荧光胶由荧光粉、聚甲基丙烯酸甲酯及有机硅溶剂所组成；(b)干燥，将涂布于两该第一透明玻璃片上的荧光胶进行干燥步骤，使得两该第一透明玻璃片上各形成一荧光胶层；(c)贴合，将一阳极导片及一阴极导片贴合于其中一第一透明玻璃片的另一平面上，且该阳极导片及该阴极导片皆平行于该荧光胶层；(d)固晶，通过一固晶胶将数个发光二极体以阵列排列的方式，粘着于该阳极导片及该阴极导片旁；(e)固化，通过高温烘烤的方式使该固晶胶固化，以令该些发光二极体固定于该第一透明玻璃片；(f)打线，借助数条金属引线将该些发光二极体的电极互相串接，并与该阳极导片及该阴极导片电性连接；(g)封装，通过一光学胶将该些发光二极体、该些金属引线、该阳极导片及该阴极导片包覆，以形成一芯片层，并再将另一第一透明玻璃片盖合于该芯片层上，以形成一光源模组，使该些发光二极体封装于该两第一透明玻璃片之间，且该两荧光胶层远离于该些发光二极体；以及 (h)粘合，通过一粘合胶将两该第一透明玻璃片的两端互相粘合。