[发明专利]带有功率半导体的电子组件有效
| 申请号： | 201410320609.7 | 申请日： | 2014-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN104282679B | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 赖纳·埃德尔豪瑟尔 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 余刚,李慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子组件(1)，其具有基底(2)、至少一个安装在基底(2)上的功率半导体(7)、至少一个与基底(2)热连接的散热体(6)以及至少一个温度传感器(14)，其中，所述至少一个温度传感器(14)具有至需要检测的至少一个功率半导体(7)的第一热阻，它小于至散热体(6)的第二热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 功率 半导体 电子 组件 | ||
【主权项】：
一种电子组件，具有‑基底(2)，‑至少一个安装在所述基底(2)上的功率半导体(7)，‑至少一个与所述基底(2)热连接的散热体(6)，以及‑至少一个温度传感器，其中‑至少一个所述温度传感器具有至需要检测的至少一个功率半导体(7)的第一热阻，所述第一热阻小于至所述散热体(6)的第二热阻，‑至少一个所述温度传感器在被柔性的电路板(9)分隔开的情况下布置在需要检测的功率半导体(7)上方并且至少部分地布置在需要检测的所述功率半导体的旁边，‑所述电路板(9)是电接触至少一个功率半导体(7)的双面电路板，‑所述温度传感器电连接在所述电路板的背离所述功率半导体(7)的一侧(13)上。
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