[发明专利]一种应用于三维组件的垂直互连过渡结构

摘要

本发明涉及一种应用于三维组件的垂直互连过渡结构，其特征在于包括用LTCC制成的上层射频电路板和下层射频电路板、以及用于垂直互连焊接的BGA球；上下两层LTCC电路板内包括微带线传输向带状线传输的转变结构，以及带状线传输向类同轴传输的转变结构；将上层电路板平行设置于下层电路板的上方，使其类同轴结构相互对准，利用BGA球将上下电路板的类同轴结构进行焊接，实现整体结构的三维垂直互连。与现有技术相比，本发明结构简单、性能优良，通过微带线、带状线、类同轴结构、以及BGA球之间的过渡连接，实现了二维微波模块的三维垂直互连，解决了之前存在的差损大，宽带匹配差的缺点，并在Ku波段组件中表现出了良好的三维连接性能。

主权项

一种应用于三维组件的垂直互连过渡结构，其特征在于包括上层射频电路板(5)、下层射频电路板(6)、BGA球(4)、类同轴(3)、微带线(2)和带状线(1)；上层射频电路板(5)和下层射频电路板(6)上分别设有方形九芯结构的类同轴结构(3)，包括九个类同轴，中心的类同轴金属柱为微波信号垂直互连传输线，四周的类同轴金属柱为地信号连接线；两层之间的九个类同轴位置相互对准，采用BGA球实现垂直互连；所述类同轴通过微带线(2)连接带状线(1)；所述中心的类同轴金属柱连接带状线(1)，实现微带线传输向带状线传输的转变结构，以及带状线传输向类同轴传输的转变结构。