[发明专利]一种应用于三维组件的垂直互连过渡结构

权利要求书

1.一种应用于三维组件的垂直互连过渡结构，其特征在于包括上层射频电路板(5)、下层射频电路板(6)、BGA球(4)、类同轴(3)、微带线(2)和带状线(1)；上层射频电路板(5)和下层射频电路板(6)上分别设有方形九芯结构的类同轴结构(3)，包括九个类同轴，中心的类同轴金属柱为微波信号垂直互连传输线，四周的类同轴金属柱为地信号连接线；两层之间的九个类同轴位置相互对准，采用BGA球实现垂直互连；所述类同轴通过微带线(2)；所述中心的类同轴金属柱连接带状线(1)，实现微带线传输向带状线传输的转变结构，以及带状线传输向类同轴传输的转变结构。

2.根据权利要求1所述应用于三维组件的垂直互连过渡结构，其特征在于：所述射频电路板(5)和射频电路板(6)采用LTCC制成。

3.根据权利要求1所述应用于三维组件的垂直互连过渡结构，其特征在于：所述微带线与带状线共面，微带线的地与带状线的下端地共面，并连成一体。

4.根据权利要求1所述应用于三维组件的垂直互连过渡结构，其特征在于：所述类同轴与BGA球采用焊接实现连接。