[发明专利]半导体集成电路器件有效
| 申请号: | 201410292854.1 | 申请日: | 2014-06-25 |
| 公开(公告)号: | CN104253128B | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
| 发明(设计)人: | 富田和朗;川村武志 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;张宁 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 提供一种半导体集成电路器件,其在光电二极管阵列区域中具有像素区域,并且在每个像素区域中具有波导保持孔,波导保持孔具有在光电二极管之上的基本垂直的侧壁并且嵌入有到达孔底表面的基于氧化硅的侧壁绝缘膜和在孔的内侧上具有更高折射率的两个或更多基于氮化硅的绝缘膜。该结构使得可以防止尺寸迅速减小的成像器件诸如CMOS传感器的像素特性的恶化。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 集成电路 器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体集成电路器件,包括:(a)半导体衬底,具有第一主表面;(b)光电二极管阵列区域,被提供在所述半导体衬底的第一主表面侧上;(c)多个像素区域,以矩阵形式被提供在所述光电二极管阵列区域中;(d)层间绝缘膜,被提供在包括所述光电二极管阵列区域的半导体衬底的第一主表面之上;以及(e)多层布线,被提供在所述层间绝缘膜中,其中每个所述像素区域包括:(c1)光电二极管,被提供在所述半导体衬底的第一主表面的表面区域中;(c2)波导保持孔,被提供在所述光电二极管上方的层间绝缘膜中;(c3)基于氧化硅的侧壁绝缘膜,覆盖所述波导保持孔的侧表面并且到达其底表面;(c4)第一基于氮化硅的绝缘膜,覆盖所述基于氧化硅的侧壁绝缘膜的表面和所述波导保持孔的底表面;(c5)第二基于氮化硅的绝缘膜,在所述波导保持孔中覆盖所述第一基于氮化硅的绝缘膜的表面并具有比所述第一基于氮化硅的绝缘膜更高的折射率;以及(c6)第三基于氮化硅的绝缘膜,被提供在所述第二基于氮化硅的绝缘膜之上以便嵌入在所述波导保持孔中,并且具有比所述第二基于氮化硅的绝缘膜更高的折射率,其中所述层间绝缘膜和所述半导体衬底之间具有抗反射膜和波导,所述波导具有基本垂直的侧壁直至到达所述抗反射膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





