[发明专利]用于制造半导体模块的方法

摘要

本发明涉及用于制造半导体模块的方法。根据一个方面，提供具有金属化层（21）的电路载体（2）以及导电的导线（4）和接合装置。借助该接合装置（5）在该金属化部（21）与该导线（4）的第一片段（41、41`）之间制造接合连接。在该导线（4）上设定断开位置（45）以及该导线（4）的与该断开位置（45）有间距的第二片段（42）。在该第二片段（42）中对该导线（4）进行整形。在整形之前或之后在该断开位置（45）上断开该导线（4），如此使得由该导线（4）的一部分来构成该半导体模块的连接导体（49），其中该连接导体接合在该金属化部（21）上并在该断开位置（45）上具有自由端。

主权项

用于制造半导体模块的方法，具有以下的步骤：提供电路载体（2），该电路载体具有金属化层（21）；提供导电的导线（4）；提供接合装置（5）；借助该接合装置（5）在该金属化层（21）与该导线（4）的第一片段（41）之间制造接合连接；设定该导线（4）的断开位置（45）；设定该导线（4）的与该断开位置（45）有间距的第二片段（42）；在该第二片段（42）中对该导线（4）进行整形；在所述整形之前或之后在该断开位置（45）上断开该导线（4），使得由该导线（4）的一部分来构成该半导体模块的连接导体（49），该连接导体被接合在该金属化层（21）上并在该断开位置（45）上具有自由端（44），其中该导线（4）在所述第二片段（42）中在第一方向（y）上在所述整形之前具有第一最小宽度（By1）；以及在所述整形之后具有第二最小宽度（By2），该第二最小宽度比该第一最小宽度（By1）小该第一最小宽度（By1）的至少30%。