[发明专利]用于制造半导体模块的方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体模块。在这种模块中采用了电气连接导体，所述电气连接导体用于电气接触该半导体模块的一个或多个半导体芯片。电气连接导体在此可以从该半导体模块的壳体引出。通常这种连接导体与导体线路机械地和导电地连接，其中在该导体线路上还连接有要电气接触的半导体芯片。这样一种常规的连接导体为此可以牢固连接地（stoffschlüssig）、例如通过焊接、烧结、激光焊接或超声波接合而与该导体线路相连接。同样已知的是把连接导体插入到弹簧套筒中，其中该弹簧套筒焊接在该导体线路上。另一已知的变化方案在于，把具有弯曲底部区域的连接导体置入到模块壳体的侧壁中，并借助接合线连接把底部区域连接到该导体线路上。在该模块壳体的外侧上该连接导体可以具有焊接端子、压接端子、弹簧端子或螺丝端子。

背景技术

在其中把连接导体插入到弹簧套筒中的变化方案中，该连接导体作为直的引脚来构造，如此使得由该引脚所构成的外部端子的位置通过该弹簧套筒的位置来预定。由此带来在选择合适位置时微小的灵活性。另外该方法还是耗费的，因为弹簧套筒必须通过冲压和弯曲来预先制造地与该导体线路相连接，并然后必须装配有同样预先制造的连接引脚。

在其他变化方案中，该连接导体作为冲压的和弯曲的汇流排来构造，其中所述汇流排在模块制造期间在所述汇流排的基点处与该导体线路相连接。该基点的位置通过在冲压和弯曲时所形成的三维形状来设定。这对于连接接触部的外部位置也是适用的。在这种汇流排中，基点通常不是位于外部连接点的上方，而是侧向偏移。该变化方案的缺点在于，该半导体模块的不同连接导体通常具有不同的形状，并且于是还必须在不同的冲压和弯曲工艺中被预先制造，这带来了大的耗费。

在其中该连接导体被置入到壳体侧壁中并通过接合导线连接来加以连接的变化方案中，有关的导体线路必须靠近壳体侧壁并从而靠近电路载体的边缘。但是该方法需要许多不同的工艺步骤，例如通过冲压和弯曲来制造连接导体、把以这种方式所预先制造的连接导体置入到该壳体侧壁中、以及通过导线接合来连接所置入的连接导体。

在所有变化方案中共同具有的另一缺点是，由于分别所需的冲压工艺而造成了材料浪费。

发明内容

本发明的任务在于，提供用于制造半导体模块的一种方法，其中能够以简单的方式把该半导体模块的连接导体与电路载体的金属化部相连接，并且其中不造成或仅造成微小的材料浪费。

该任务通过根据权利要求1、16和24所述的用于制造半导体模块的方法而得到解决。本发明的扩展和改进是从属权利要求的主题。

在用于制造半导体模块的第一方法中，提供了具有金属化层的电路载体、导电的导线和接合装置。借助该接合装置在该金属化部与该导线的第一片段之间来制造接合连接。在该导线上设定断开位置以及该导线的与该断开位置有间距的第二片段。在该第二片段中该导线被整形。在整形之前或之后，该导线在该断开位置上被断开，如此使得由该导线的一部分构成该半导体模块的连接导体，其中该连接导体接合在该金属化部上并在该断开位置上具有自由端。

在用于制造半导体模块的第二方法中，提供具有金属化层的电路载体、以及连接导体和接合装置。所提供的连接导体具有第一端部片段以及与该第一端部片段相对的第二端部片段。借助该接合装置在该金属化层与该第一端部片段之间制造接合连接。在制造了该接合连接之后，该第二端部片段相对于该电路载体被弯曲了一个弯曲角度，该弯曲角度大于或等于20°并小于或等于80°。

在用于制造半导体模块的第三方法中，提供了具有金属化层的电路载体、以及连接导体、接合装置和模块壳体。该连接导体具有由第一导电材料构成的第一片段、由与第一材料不同的第二导电材料构成的第二片段、第一端部片段、以及与该第一端部片段相对的第二端部片段，其中该第二片段与该第一片段间接地或直接地牢固连接，该第一端部片段由该第一片段的一部分构成，以及该第二端部片段由该第二片段的一部分构成。借助该接合装置在该金属化层与该第一片段之间如此形成接合连接，使得该第一端部片段直接地与该金属化层相连接。在制造了该接合连接之后，该电路载体被如此布置于该模块壳体中，使得该第二端部片段从该模块壳体中突出。

附图说明

下面参照附图借助实施例来解释本发明。除非特殊说明，相同的参考符号表示相同或作用相同的元件。其中：

图1A-1I示出了一种方法的不同步骤，其中连接导体由导线构成，其方式是，该导线在第一片段中被接合到导体线路上，在第二片段中被整形，并最后被断开。