[发明专利]半导体存储器装置在审
| 申请号： | 201410260200.0 | 申请日： | 2014-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN105206294A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 张昆辉 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/06 | 分类号： | G11C7/06 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 汤在彦 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体存储器装置，包括多个感应放大器、多组主数据线区段、以及多个存储器区段。该多组主数据线区段以列方向排列。每个存储器区段包括多个存储器单元，每个存储器区段经由一对应的感应放大器耦接至一组对应的主数据线区段，以及相邻的对应的主数据线区段互相耦接。当存取存储器数据时，通过于互相连接的该多组对应的主数据线区段上传送上述存储器数据。本发明的半导体存储器装置能减少绕线，并有效降低芯片面积以及制造费用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储器 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体存储器装置，其特征在于，该半导体存储器装置包括：多个感应放大器；多组主数据线区段，以列方向排列；以及多个存储器区段，其中每个存储器区段包括多个存储器单元，每个存储器区段经由一对应的感应放大器耦接至一组对应的主数据线区段，以及相邻的对应主数据线区段互相耦接；其中，当存取存储器数据时，通过于互相连接的所述多组对应的主数据线区段上传送所述存储器数据。
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