[发明专利]阵列基板及其制备方法、显示装置有效
申请号: | 201410253615.5 | 申请日: | 2014-06-09 |
公开(公告)号: | CN104051455B | 公开(公告)日: | 2017-06-23 |
发明(设计)人: | 闫岩 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/50;H01L23/60;H01L21/82;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人: | 李迪 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及显示技术领域,公开了一种阵列基板及其制备方法、显示装置,该阵列基板包括衬底基板、自下而上依次形成在衬底基板上的第一短路线、第一绝缘层、数据线和第二绝缘层,数据线所在的层形成有第二短路线,多根数据线分为第一数据线单元和第二数据线单元,且每根数据线均连接有ESD保护器件,第二数据线单元的数据线与第二短路线连接,第二导电接线穿过第二绝缘层的过孔连接第二数据线单元的两段数据线;第一导电接线穿过第一绝缘层和第二绝缘层的过孔连接第一数据线单元的数据线和第一短路线。本发明可避免阵列基板制备过程中在数据线交叠区域发生ESD现象,所积累的静电最后通过ESD保护器件释放。 | ||
搜索关键词: | 阵列 及其 制备 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
一种阵列基板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:采用第一构图工艺在衬底基板上形成第一短路线的图形,并在第一短路线的上层形成第一绝缘层;采用第二构图工艺在第一绝缘层的上层形成数据线和第二短路线的图形,并在数据线和第二短路线的上层形成第二绝缘层,其中,多个数据线分为第一数据线单元和第二数据线单元,第一数据线单元的数据线分为两段;在第二绝缘层上开设多个过孔,部分过孔穿过第二绝缘层和第一绝缘层使得第一短路线暴露,剩余部分过孔穿过第二绝缘层使得数据线和第二短路线暴露;在具有过孔的第二绝缘层的上层形成第一导电接线和第二导电接线,所述第一导电接线穿过第一绝缘层和第二绝缘层的过孔连接所述第一数据线单元的数据线和第一短路线,所述第二导电接线穿过所述第二绝缘层的过孔连接所述第一数据线单元的两段数据线;并在数据线周边的衬底基板上形成与数据线连接的ESD保护器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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