[发明专利]胎压传感器电路的封装结构及其封装方法无效
| 申请号： | 201410227936.8 | 申请日： | 2014-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN104009026A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 阮怀其;王士勇;岑露 | 申请（专利权）人： | 安徽国晶微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/60;H01L21/50;B60C23/04 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 奚华保;袁由茂 |
| 地址： | 230601 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种胎压传感器电路的封装结构，包括引线框架，控制IC芯片粘接在引线框架的大基岛上且与引线框架电性连接，控制IC芯片、引线框架、小基岛的外围通过包封塑料包封固化，小基岛的四周形成空腔，气压传感器芯片粘接在引线框架的小基岛上且与引线框架电性连接，气压传感器芯片上包覆弹性硅凝胶，其上开设通孔的盖体扣设在气压传感器芯片所在的空腔内。本发明还公开了一种胎压传感器电路的封装结构的封装方法。本发明将控制IC芯片和气压传感器芯片设置在一个引线框架上，实现了控制IC芯片和气压传感器芯片的集成，减小了电路体积，提高了产品的可靠性和生产效率。本发明打破了国外产品的垄断，成本较低，有较高的社会经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 电路 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种胎压传感器电路的封装结构，其特征在于：包括引线框架，控制IC芯片粘接在引线框架的大基岛上且与引线框架电性连接，控制IC芯片、引线框架、小基岛的外围通过包封塑料包封固化，小基岛的四周形成空腔，气压传感器芯片粘接在引线框架的小基岛上且与引线框架电性连接，气压传感器芯片上包覆弹性硅凝胶，其上开设通孔的盖体扣设在气压传感器芯片所在的空腔内。
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